在印刷電路板制造行業(yè)，銅箔基板和覆銅板是最為常見(jiàn)的兩種基材類(lèi)型。它們具有優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。但是，很多人對(duì)它們有一些混淆，不清楚二者之間的區(qū)別。本文…