柔性印制電路板
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fpc是什么材質(zhì)的,fpc的材料主要有哪些?
FPC是具有高韌性和高彈性的一種薄片材料,其基材材料主要包括聚酰亞胺材料(PI)、聚酰亞胺酰胺材料(PAI)和聚酰胺酯材料(PES)等。導(dǎo)電層材料常用的有銅箔、銀漿和碳材料等,不同材料的選擇會(huì)對(duì)FPC的耐久性、機(jī)械性能和電性能等產(chǎn)生不同程度的影響,因此在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)不同的需求進(jìn)行選擇。
FPC是具有高韌性和高彈性的一種薄片材料,其基材材料主要包括聚酰亞胺材料(PI)、聚酰亞胺酰胺材料(PAI)和聚酰胺酯材料(PES)等。導(dǎo)電層材料常用的有銅箔、銀漿和碳材料等,不同材料的選擇會(huì)對(duì)FPC的耐久性、機(jī)械性能和電性能等產(chǎn)生不同程度的影響,因此在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)不同的需求進(jìn)行選擇。