印刷電路板焊接中常見(jiàn)的缺陷包括焊接開(kāi)裂、焊接虛焊、焊接短路、焊接過(guò)度加熱、焊盤損壞以及焊接位置偏移等。為了保證焊接質(zhì)量和電路板的可靠性，制造商需要采取適當(dāng)?shù)墓に嚳刂坪唾|(zhì)量檢測(cè)措施來(lái)預(yù)防和解決這些問(wèn)題。