PCB多層板是一種內(nèi)部帶有多層導(dǎo)線的電路板。它主要由一塊基板、覆蓋層、內(nèi)部層、電路層和引線孔等組成。其中內(nèi)部層和電路層之間通過覆銅孔連接。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,特別是高密度電路板中,PCB多層板得到了廣泛的應(yīng)用。在多層板中,為了實(shí)現(xiàn)電路的連接,還需要在板內(nèi)設(shè)置一些盲孔,其中,埋盲孔是一種常用的連接方式。
PCB多層板是現(xiàn)代電子設(shè)備中常見的電路板類型,其中埋盲孔作為一種常用的連接方式,廣泛應(yīng)用于高密度電路板中。本文將從PCB多層板的結(jié)構(gòu)、埋盲孔的加工原理和工藝流程、以及盲孔的穿越層數(shù)等方面進(jìn)行詳細(xì)說明。
一、PCB多層板的結(jié)構(gòu)
PCB多層板是一種內(nèi)部帶有多層導(dǎo)線的電路板。它主要由一塊基板、覆蓋層、內(nèi)部層、電路層和引線孔等組成。其中內(nèi)部層和電路層之間通過覆銅孔連接。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,特別是高密度電路板中,PCB多層板得到了廣泛的應(yīng)用。在多層板中,為了實(shí)現(xiàn)電路的連接,還需要在板內(nèi)設(shè)置一些盲孔,其中,埋盲孔是一種常用的連接方式。
二、PCB多層板埋盲孔加工原理和工藝流程
PCB板埋孔加工是通過激光鉆孔機(jī)或者機(jī)械鉆孔機(jī)來實(shí)現(xiàn)的。激光鉆孔機(jī)是利用激光束的高能量密度將板材加熱,直接將板材“消耗掉”,從而形成盲孔。而機(jī)械鉆孔機(jī)則是通過機(jī)械切割方式在板材表面開出孔洞,再通過化學(xué)腐蝕或電解去電的方式,形成盲孔。
PCB板埋盲孔的工藝流程主要包括:鉆孔、去膜、化學(xué)或電解去銅和板上光阻圖案形成四個(gè)過程。其中,鉆孔是整個(gè)工藝的核心過程。去膜、去銅是為了保證鉆孔精度和質(zhì)量。而板上光阻圖案的形成,是為了在鉆孔時(shí)控制光束位置,從而達(dá)到鉆孔精度高、定位準(zhǔn)確的目的。
三、PCB板盲孔能從表層到幾層?
PCB板盲孔能夠穿越很多層,這與PCB多層板的結(jié)構(gòu)有關(guān)。一般情況下,盲孔可以穿過多層,但具體要看PCB多層板制造商的能力和工藝水平。在實(shí)際應(yīng)用中,一般情況下不建議將盲孔穿越太多層,因?yàn)檫^多的穿越層數(shù)會(huì)影響盲孔的電氣性能和信號(hào)完整性,會(huì)引起電磁干擾等問題。
四、PCB板埋孔時(shí)應(yīng)注意的問題
在PCB板埋孔加工過程中,需要注意以下問題:
1. 盲孔直徑和深度需要精確控制,以保證電路板的信號(hào)完整性;
2. 確保鉆頭或激光束垂直于工作面,以保證鉆孔準(zhǔn)確無誤;
3. 在制作光刻膜圖案時(shí),應(yīng)用CAD和CAM等軟件,對(duì)圖案進(jìn)行精確設(shè)計(jì)和布局,以保證鉆孔的位置和數(shù)量的準(zhǔn)確性;
4. 對(duì)于多層板,由于板材之間的壓力分布不均,盲孔鉆孔的過程中會(huì)產(chǎn)生一些應(yīng)力,因此需要注意控制鉆孔時(shí)間和圓度,以避免板材翹曲和變形。
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